“無銀倒裝LED芯片”技術持有公司Semicon Light積極應對專利侵權

2020-11-14 09:22 來源:美通社 作者:電源網

 Semicon Light正積極籌備,應對專利侵權,維護其原創技術“無銀倒裝LED芯片”。

Semicon Light主營倒裝LED芯片制造,率先研發出無銀倒裝芯片技術,并獲得了倒裝LED芯片反射層相關的原創專利。這家韓國LED芯片制造商2015年在KOSDAQ市場上市,在韓國以及美、中等國注冊了約250項倒裝LED芯片相關的專利。

Semicon Light的無銀倒裝芯片與現有的水平LED芯片不同,是一種新型倒裝芯片,其將LED芯片倒置并直接熔接到基板上,無需單獨進行線焊。該技術采用氧化物材料(DBR,即分布式布拉格反射鏡),可實現超高反射率和高可靠性。此外,該技術可以輕松應用于超小型LED(例如迷你LED或微型LED),從而顯著提高元件性能。目前,此類LED芯片市場正迅速形成。

據業內預測,從明年起,最終顯示技術即微型LED顯示實現之前,基于迷你LED的顯示市場將會正式形成。根據市場研究公司Trend Force的報告,預計明年迷你LED電視實際將與W-OLED(白色有機發光二極管)電視在高端電視市場中展開競爭。

伴隨著顯示市場的改變,倒裝LED芯片不再是一種選項,已成為一項必不可少的技術。Semicon Light的“無銀倒裝芯片”技術可在保持高性能和高可靠性的同時,縮小LED芯片的尺寸,預計該技術將成為一項重要的元件技術。臺灣和中國大陸的多家大型LED芯片制造商都采用了相關技術。

在該背景下,Semicon Light計劃落實專利戰略,積極應對專利侵權,以便全力確保自有技術的競爭力。

公司官員表示:“Semicon Light擁有世界一流的LED技術。公司為此特意策劃,成立了專門的組織保護原創技術,以便積極維護公司權利,防止知識產權被肆意侵犯。”

無銀倒裝LED芯片 SemiconLight

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